在臺積電最新的芯片制程路線更新信息中，臺積電已經明確表示2nm工藝制程開發進展順利，預計2025年實現量產。

臺積電表示2nm采用第一代納米片晶體管技術，在性能與功耗方面實現了全面跨越。目前主要客戶已經完成2nm IP設計并開始驗證，臺積電還開發出低阻值重置導線層、超高效能金屬層間電容，以此對2nm制程工藝的能效進行提升。

據了解，蘋果將會是臺積電2nm工藝的最大客戶，蘋果的M5芯片以及iPhone 18搭載的A20系列芯片都將會采用2nm制程工藝。

在PC市場最有可能采用臺積電2nm制程工藝的是英特爾以及英偉達。英特爾可能會將2nm工藝用在Nova Lake CPU上，而英偉達則是可能在Rubin架構之前在AI產品線中采用這項技術。

臺積公司2奈米制程的主要生產基地將位于晶圓二十廠

這也就是說，雖然2nm制程工藝是在明年量產，但是等到我們消費者使用到搭載2nm制程處理器的產品時，怎么也得等到2026年了。

對于2nm制程工藝，臺積電也是信心滿滿。臺積電表示2nm量產時，將會成為行業在密度以及能源效率上最先進的半導體技術，將進一步擴大臺積電的技術領先優勢。

此前三星由于3nm GAA工藝遇到困境，因此將重心轉向2nm研發，但其生產良率一直很低，對臺積電可以說是幾乎沒有任何威脅。而外媒預測臺積電隨著2nm制程工藝的成功，將會逐漸壟斷半導體市場。