高通驍龍處理器可以說是目前安卓手機的主力處理器，而像是高通驍龍8 Gen3這樣的旗艦處理器更是旗艦手機的標配。不出意外的話高通將會在今年下半年推出驍龍8 Gen4處理器，不過現在看起來為了更好地應對蘋果A18 Pro處理器，高通將會重新設計驍龍8 Gen4，希望能夠借助臺積電新工藝讓頻率達到新的高度。

根據網上爆料大神的爆料，為了應對蘋果M4、A18 Pro這樣的旗艦處理器，高通決定重新設計今年將會應用在新一代的驍龍8 Gen4處理器，當然重新設計并非代表從零開始，看起來像是為了讓超大核的頻率更高。來自高通的消息稱，他們對于驍龍8 Gen4的研發進度十分地自信，稱即使重新設計，也不影響正常的發布和供貨，此外高通也認為臺積電3nm工藝給高通驍龍8 Gen4帶來了強大的制程紅利，預計驍龍8 Gen4的頻率將會達到讓人驚訝的4.26GHz。

而高通這一次重新設計驍龍8 Gen4處理器的原因就是競爭對手蘋果采用的Armv9架構支持“可擴展矩陣”技術，從而在部分應用中能夠獲得更好的成績，而高通驍龍8 Gen4則沒有，因此為了讓紙面性能比輸給A18 Pro，驍龍8 Gen4處理器不得不提升頻率，從而減少與A18 Pro之間的性能差距。

盡管高通多次表示臺積電N3E的制程相當地給力，但是高頻CPU帶來的副作用就是發熱十分地恐怖，估計手機廠商又要為了驍龍8 Gen4處理器研發新一代的散熱架構，希望強行拔高頻率的驍龍8 Gen4不要跟驍龍810一樣，成為笑話就行。