有消息稱今年高通將不會更新第二代驍龍8+，而是在10月份左右直接更新第三代驍龍8，目前關(guān)于第三代驍龍8的更多配置信息也得到曝光，這款芯片將采用全新內(nèi)核設(shè)計，并且不再支持32位安卓應(yīng)用。

根據(jù)推特網(wǎng)友的爆料，第三代驍龍8將會采用1+2+3+2的架構(gòu)設(shè)計，包括1顆代號為Hunter ELP的“gold+”超大核、2顆代號為Hunter的“titanium”大核、3顆代號為Hunter的“gold”中核，以及2顆代號為Hayes的“silver”小核。

值得一提的是“titanium”核心是首次在高通處理器中出現(xiàn)，可能會具有更多緩存以及更高的頻率提升。

此外第三代驍龍8還配有Adreno 750 GPU，目前最大頻率達到了770MHz，不過可能會在未來發(fā)生改變。之前有消息稱第三代驍龍8的GPU頻率最高可達到1GHz，當(dāng)然也可能是給三星的特供版本。

另外第三代驍龍8完全放棄了對32位應(yīng)用的支持，僅支持64位，爆料稱高通的代碼也已經(jīng)證實了這一點。此前有消息稱第三代驍龍8在單核和多核測試中都超越了蘋果A16 Bionic，因此我們也期待第三代驍龍8能夠盡快商用。