Redmi K70至尊版即將和大家正式見面，而現在Redmi官方也發布了K70至尊版的配色以及外觀，從官方圖來看這款手機采用了高強度金屬中框以及四曲等深玻璃后蓋，顏值還是相當出色的，此外Redmi K70至尊版也表示將會采用5000萬像素的CMOS，從而帶來出色的拍照體驗。

K70至尊版的后背與K70其實相差不大，均采用了Deck的設計，不過鏡頭采用的是圓角矩形設計，與K70還是有所區別，此外在外觀圖中就可以看到K70至尊版采用的是5000萬像素的CMOS，另外整機還采用了直邊直屏的設計以及金屬中框的方案，從而讓手機更加精致。

除此之外K70至尊版也采用了一塊華星光電定制的1.5K旗艦直屏，基于最新的C8+材料打造，并且屏幕也升級了算法，可以在60尼特下實現3840Hz的高頻PWM調光，并且DC調光的占比也達到了相當高的程度，從而有效地保護了用戶的眼睛。

Redmi K70至尊版還采用了聯發科天璣9300+處理器，號稱是目前性能最為出色的處理器，從而帶來極致的性能體驗，并且還搭載獨顯芯片D1，為手機顯示效果帶來進一步的提升。此外包括5000mAh電池以及120W的快充也將在Redmi K70至尊版上得到應用。可以說Redmi K70至尊版稱得上是旗艦手機的焊門員，價格相比較其他旗艦手機應該來說也是更加地親民。大家可以在本月就可以正式看到這款手機。