目前米粉朋友們最為關注的小米新品應該就是3月28日正式亮相的小米SU7新車了，不過手機業(yè)務上小米的新機進度也沒有落下，前腳剛傳出小米Civi 4將會首發(fā)驍龍8S Gen 3，后腳新款折疊屏MIX Fold 4也有了一些配置消息，并且這款新機可能會在今年8月正式發(fā)布。
圖為小米MIX Fold 3
首先，小米MIX Fold 4搭載驍龍8 Gen 3處理器是毫無疑問的，其次這款折疊屏新機將支持雙向衛(wèi)星通信功能，還配有定制版的X軸線性馬達，電池容量可能為5000mAh，并且支持100W有線充電，無線充電功能雖有，但不確定其充電功率，頂配的存儲配置為16GB+1TB，并且Type-C接口也應該升級到了USB 3.0版本，往后應該不會再有USB 2.0的小米旗艦手機了。
影像配置上，后置主攝是5000萬像素，是一顆大底CMOS但不支持可變光圈，長焦副攝也是新的潛望式長焦方案，但似乎一代折疊屏上的液態(tài)鏡頭可能沒有下文了。
值得一提的是，小米MIX Fold 4還在減重和防水方面進行了優(yōu)化，機身重量控制在220g-240g范圍內，可能會支持IP68防水等級。
總的來說，MIX Fold 4的主要變化還是在減重和防護優(yōu)化方面，另外機身的鉸鏈設計上可能還會有升級，進一步減小屏幕折痕，但個人覺得在折疊屏的表面折痕上不要期望過高，指望折疊屏能夠徹底消除折痕目前來看還是不現(xiàn)實的。
此外，不出意外情況的話，今年8月的小米新品發(fā)布會應該還是例行的雷軍年度演講大會，而這次大會除了小米MIX Fold 4外，是否會有翻蓋式折疊屏新機MIX Flip也值得大家關注一下，畢竟在當下的華米OV四大國產手機巨頭中，只剩下小米還沒有推出這類小折疊了。
