目前，有消息透露小米14 Pro將采用四微曲面顯示屏設(shè)計(jì)，邊框極窄，且搭載驍龍8 Gen3芯片，內(nèi)置5000mAh電池，支持90W或120W有線充電，支持50W無線充電。

微曲屏可讓屏幕與機(jī)身更緊密地貼合在一起，提供更好的觸摸體驗(yàn)，還能讓手機(jī)屏幕在不影響視覺效果的情況下更輕薄。小米14Pro將采用6.7英寸的微曲屏，居中挖孔，分辨率2340*1080，支持120Hz刷新率，支持DC調(diào)光。

配置方面，搭載驍龍8 Gen3芯片，采用臺(tái)積電4nm工藝，超大核Cortex-X4主頻高達(dá)3.72GHz，大核Cortex-A715，小核Cortex A515，搭配Adreno 750 GPU。Geekbench 6測(cè)試顯示該芯片單核2563分，多核7256分，相比驍龍8 Gen 2芯片提升30%，甚至超過蘋果A16芯片（多核6275分）。至于發(fā)布時(shí)間，參考以往的情況推算，小米14 Pro可能于今年的第四季度上市。