REDMI Turbo 4首发，联发科官宣天玑8400发布会
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天璣8400處理器終于要來了！聯發科今日正式官宣2024MediaTek天璣芯片發布會將會在12月23日舉辦，不出意外的話天璣8400將會正式與大家面。
根據目前的爆料，天璣8400將采用臺積電4nm制程工藝，CPU采用8顆Cortex-A725全大核架構設計，其中1顆主頻高達3.25GHz，3顆主頻高達3.0GHz，4顆主頻為2.1GHz。在GPU方面，天璣8400將會采用Immortalis G720 MC7，GPU頻率為1.3GHz。
天璣8400的安兔兔跑分可達180萬分左右，整體性能將會超過高通第二代驍龍8處理器，預計將會由REDMI Turbo 4首發。
值得一提的是，此前消息稱REDMI Turbo 4將會在12月發布，不過后來REDMI品牌經理王騰回復網友，稱“計劃有變”，因此REDMI Turbo 4將會在1月份才能夠與大家見面。
據爆料，REDMI Turbo 4除了首發天璣8400處理器，還配備6.67英寸1.5K分辨率屏幕，影像方面后置5000萬像素主攝與800萬像素超廣角，前置則為2000萬像素。
此外REDMI Turbo 4還內置6550mAh電池，支持90W有線快充，采用塑料中框與玻璃后蓋的設計。
目前聯發科在手機芯片高端市場已經取得不錯的成績，比如vivo X200系列以及OPPO Find X8系列均采用了天璣9400處理器，而中端市場也將有REDMI首發天璣8400，扛起出貨量大旗。
2024年1至11月，聯發科營收同比增長25.43%至4889.02億新臺幣，全年營收突破5000億新臺幣已經板上釘釘。再加上目前高通深陷與Arm的官司，對于聯發科來說，2025年的形勢目前來看也是一片大好。