谷歌于2021年發(fā)布了自己的首款自研手機SoC：Google Tensor G1，此后又在2022年發(fā)布Google Tensor G2。但實際上，這兩顆芯片都不是完全由谷歌自研的，而是谷歌與三星合作研發(fā)，并由三星代工的芯片。

而谷歌也沒有放棄推出全自研芯片的計劃。此前，谷歌曾計劃于2024年發(fā)布內(nèi)部代號為“Redondo”的全自研芯片，但由于功能調(diào)整錯過試生產(chǎn)的最后期限，無法按計劃發(fā)布，因此決定將與三星的合作延長一年，全自研芯片也將推遲到2025年推出。“Redondo”目前已重新定義為2025年這款全自研芯片的測試芯片。

谷歌Pixel 7系列

因此，今年谷歌發(fā)布的新一代手機SoC仍將交給三星代工。關(guān)于2025年發(fā)布的全自研芯片，有消息人士透露其內(nèi)部代號為“Laguna”，將采用臺積電3nm制程工藝。

根據(jù)目前臺積電公布的技術(shù)路線圖，到2025年將開始2nm制程工藝的量產(chǎn)，因此到時Google Tensor G5可能仍舊定位為一款中端芯片。