1月5日消息，在日前開幕的CES 2023上，高通在其展臺展出了一輛全新的概念車，用以展示驍龍數字底盤解決方案，通過這一方案，可以集成來自不同公司的多樣化生態系統，為用戶呈現下一代車內體驗。此外，高通還在現場展示了Snapdragon Ride平臺、Snapdragon Ride Flex系統級芯片，展現了高通對于先進輔助駕駛、自動駕駛、智能座艙領域的促進與幫助。

基于高通驍龍數字底盤、驍龍車對云服務，汽車制造商能夠為用戶呈現出一系列的沉浸式車內體驗，包括個性化服務、交互式輔助、沉浸式音頻、協作、頂級顯示屏、安全與便利等。

據高通介紹，通過驍龍數字底盤，以及驍龍車對云服務，汽車制造商可以將包括沉浸式信息娛樂、駕駛輔助、增強安全等體驗擴展至廣泛的汽車層級，為消費者帶來個性化的體驗。同時，在汽車的整個生命周期，驍龍數字底盤和驍龍車對云服務都能夠提供升級和聯網服務，有助于汽車企業維護持久的客戶關系。高通希望通過驍龍數字底盤、驍龍車對云服務，針對下一代車內體驗，為汽車制造商展示更多的可能。

展會期間，高通也在現場展示了Snapdragon Ride平臺，以及Snapdragon Ride Flex系統級芯片。作為驍龍數字底盤解決方案的支柱，Snapdragon Ride平臺由具備可擴展和可定制功能的自動駕駛SoC系列組成，旨在助力全球汽車制造商和一級供應商打造安全、高能效和優化散熱的ADAS/AD解決方案。

高通表示，Snapdragon Ride平臺的軟硬件設計與評估都能夠滿足最高等級的汽車安全要求，并且具備了支持定制化的特點，以便能夠適應不斷演進的汽車架構。此外，作為一站式解決方案，Snapdragon Ride平臺還支持多模態傳感器，包括攝像頭、雷達、激光雷達、AD地圖和超聲波傳感器，以滿足汽車制造商的各項需求。

而Snapdragon Ride Flex系統級芯片，能夠跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，通過單顆SoC，同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。并且Snapdragon Ride Flex SoC還能在硬件架構層面向特定ADAS功能實現隔離，免受干擾并提供服務質量管控功能。Snapdragon Ride Flex SoC還能支持多個操作系統同時運行，滿足面向駕駛輔助安全系統、數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員檢測系統等工作負載需求。

可以看到，通過驍龍座艙、驍龍汽車智聯平臺、Snapdragon Ride平臺，高通構建了集成式汽車平臺，助力全球汽車行業發展，為各大車企提供廣泛的汽車解決方案，為用戶提供面向未來的駕乘體驗。