高通已經(jīng)宣布將于8月23日舉辦技術峰會，屆時發(fā)布驍龍8 Elite 2處理器，隨后高通也和小米達成新的協(xié)議，未來小米將會繼續(xù)采用驍龍的旗艦處理平臺。今日有網(wǎng)友曝光了小米下一代小米16手機的渲染圖，仍然沿用了家族式攝像頭DECO設計，總體外觀與小米15也是大差不差。

從曝光的渲染圖來看，小米16采用的是緊湊式的機身，屏幕尺寸大約在6.26英寸左右，除此之外機身背部仍然采用了家族式的DECO設計，另外小米16繼續(xù)采用三攝像頭的規(guī)格，其中主攝像頭為5000萬像素。小米16的右側(cè)繼續(xù)設計了靜音鍵以及開關鍵，手機的底部是USB Type-C接口以及SIM卡插槽和揚聲器，整體布局相差不大，想要外觀大變的消費者或許要失望了。

這位曝光者也表示自己對于小米16系列手機硬件的猜測，包括采用驍龍8 Elite 2處理器，性能大約提升30%，此外主攝像頭為5000萬像素，電池容量達到了6800mAh，充電速度則為100W而不是跟小米14 Pro一樣的120W，估計還是為了保護電池的電極，避免過早地衰退。除此之外小米16預計將會搭載澎湃OS 3.0系統(tǒng)，在AI等方面更加進步，并且這款手機或許將會擁有IP69認證，比其他手機的IP68認證防水性更強。

按照以往的節(jié)奏，小米16系列手機將會在10月份發(fā)布，面向攝影發(fā)燒友的小米16 Ultra手機在26年上半年發(fā)布，至于搭載新一代玄戒處理器的小米16S手機將會在26年中亮相。