隨著先進制程工藝的不斷升級，芯片成本也在水漲船高，這也讓降本增效成為科技公司的普遍選擇。即便是不差錢的蘋果公司，也從iPhone 13開始在不同型號上搭載不同配置的芯片來實現(xiàn)差異化并控制成本。

今年的情況或許會更加特別。按照iPhone 14的情況推算，iPhone 15系列的兩款Pro機型預(yù)計將搭載采用臺積電3nm制程工藝的A17仿生芯片。而根據(jù)外媒近日的報道，iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片可能會有兩個版本。

iPhone 15 Pro渲染圖

報道披露，早期版本的A17仿生芯片將采用臺積電的N3B制程工藝，這是由蘋果和臺積電聯(lián)合研發(fā)的工藝。而在明年的某個時間點，蘋果會將A17仿生芯片的制程工藝轉(zhuǎn)向臺積電獨家研發(fā)的N3E制程工藝。

報道提到，與N3B制程工藝相比，N3E制程工藝的EUV層更少，晶體管的密度也更低。這會讓兩者在性能和能效比上產(chǎn)生一些區(qū)別。由于N3B制程工藝與臺積電的其他3nm制程工藝并不兼容，也不會供應(yīng)臺積電的其他客戶，因此可以看出，蘋果的這一舉措是為了削減成本。

如果報道屬實，在iPhone 15系列發(fā)布后，關(guān)于采用兩種不同制程工藝的A17芯片哪個更強的討論應(yīng)該會引起廣泛關(guān)注，不知道屆時會不會有購買iPhone 15 Pro系列的用戶會感覺受到蘋果的背刺。