11月21日，聯(lián)發(fā)科舉辦新品發(fā)布會，正式帶來了天璣8300處理器，而在會上盧偉冰也現(xiàn)身，并宣布Redmi K70E將會首發(fā)搭載天璣8300-Ultra，新機也即將和大家見面。

聯(lián)發(fā)科天璣8300采用臺積電第二代4nm制程工藝，其CPU采用了4顆3.5GHz Cortex-A715大核，4顆2.2GHz Cortex-A510小核，性能相較于天璣8200在CPU峰值性能提升了20%，而功耗上降低30%。

天璣8300的GPU則是使用了Mali-G615 MC6，性能相較于上一代得到較大的提升，支持Vulkan 1.3、硬件光線追蹤以及可變速率渲染。相較于天璣8200，在GFXBench的跑分測試中有較大的性能提升，而且天璣8300還配備聯(lián)發(fā)科新一代“星速引擎”，通過獨特性能算法，可以根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進行實時的資源調(diào)度，實現(xiàn)高幀穩(wěn)幀以及低功耗長續(xù)航。

除了CPU、GPU的升級，天璣8300還搭載AI處理器APU 780，內(nèi)置生成式AI引擎，最高支持一百億參數(shù)AI大語言模型。會上聯(lián)發(fā)科還宣布與小米一起打造端側(cè)生成式AI體驗，包括通話摘要、離線語言翻譯、個性化生圖等功能。

天璣8300還搭載了14位HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，具有4K HDR、夜拍降噪、智能色彩等特性，相較于天璣8200在4K分辨率下的錄像功耗還降低了10%。

此外天璣8300還搭載5G UltraSave 3.0+技術(shù)，相較于天璣8200在5G等場景下的功耗可降低20%。

在天璣8300的發(fā)布會上，盧偉冰也現(xiàn)身并宣布Redmi K70E將會首發(fā)搭載與聯(lián)發(fā)科定制的天璣8300-Ultra新一代AI旗艦平臺。天璣8300-Ultra全面繼承了天璣9300的旗艦特性，包括旗艦工藝、內(nèi)存規(guī)格、ISP、AI架構(gòu)。

值得一提的是Redmi K70E還將搭載小米澎湃OS，同時輔以全新的狂霸引擎3.0，安兔兔V10跑分高達152萬分。Redmi K70E預計11月份發(fā)布。