蘋(píng)果這幾年投入了大量的人力物力在基帶上，目前已經(jīng)推出了C1基帶，并且在iPhone 16e上得以應(yīng)用，只不過(guò)跟高通相比，蘋(píng)果C1基帶在性能上還是差點(diǎn)火候，不過(guò)現(xiàn)在有消息稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)建立了自研基帶路線圖，未來(lái)將會(huì)推出C2、C3基帶，并且希望讓C3基帶整合各種先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)于基帶巨頭高通的反超。

首先是C1，這顆基帶已經(jīng)在iPhone 16e上得以應(yīng)用，不過(guò)首先解決的是從0到1的問(wèn)題，因此在性能上與高通基帶相比還是有很大的差距，不過(guò)官方倒是表示C1基帶擁有出色的能效比，能夠帶來(lái)更加出色的續(xù)航，預(yù)計(jì)iPhone 17 Air也將采用這顆基帶。等到技術(shù)成熟之后，蘋(píng)果將會(huì)在明年的iPhone上搭載第二代C2基帶，主要是增加了毫米波技術(shù)，下行速度最高可以達(dá)到6Gbps，與高通的基帶性能幾乎相同。

至于2027年，蘋(píng)果基帶三步走的第三步也就是C3基帶將會(huì)亮相，除了繼續(xù)支持毫米波通信之外，也將整合衛(wèi)星通信技術(shù)，加入AI來(lái)提升基帶的運(yùn)行效率，蘋(píng)果也希望能夠借助C3基帶讓iPhone成為行業(yè)通信最出色的手機(jī)，此外蘋(píng)果未來(lái)也將希望在iPad以及Macbook上采用自家基帶。同時(shí)到了2028年，蘋(píng)果希望能夠?qū)系列基帶與A系列處理器進(jìn)行整合，讓蘋(píng)果處理器真正得融為一體。

蘋(píng)果的這個(gè)愿景還是十分宏偉的，只不過(guò)屆時(shí)高通應(yīng)該也會(huì)推出更加先進(jìn)的基帶，不過(guò)對(duì)于iPhone用戶來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果要是能夠借助自研基帶改善iPhone的信號(hào)問(wèn)題，還是值得鼓勵(lì)的。