在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電絕對(duì)是頭號(hào)玩家，占據(jù)了先進(jìn)代工絕大部分的市場(chǎng)份額，隨后便是三星和英特爾，不過(guò)這兩家似乎在工藝制程上與臺(tái)積電有很大的差距，其中英特爾通過(guò)購(gòu)買最先進(jìn)的光刻機(jī)已經(jīng)開始逐漸追上臺(tái)積電的腳步，但是對(duì)于三星來(lái)說(shuō)似乎有點(diǎn)不好受，根據(jù)最新的消息，三星先進(jìn)工藝制程良率僅有20%，距離正式量產(chǎn)還有很大的距離，導(dǎo)致自家芯片難產(chǎn)，讓三星十分地頭疼。

根據(jù)咨詢公司最新的報(bào)告，三星2nm工藝遇到了巨大的困難，目前良率只有10-20%，距離商用化還有很大的差距，也就是說(shuō)三星如果強(qiáng)行使用2nm制程進(jìn)行芯片的生產(chǎn)，那么將會(huì)遇到極其嚴(yán)重的虧損，為了止損，三星計(jì)劃在海外進(jìn)行裁員，將美國(guó)晶圓廠的員工撤回到韓國(guó)本土。事實(shí)上除了2nm這樣的最先進(jìn)的工藝，三星其他晶圓廠的良率也不是很高，不到50%，與之相比的是，臺(tái)積電的良率達(dá)到了60%左右，部分制程工藝的良率可以達(dá)到70%。

之前三星表示將會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝，同時(shí)推出基于2nm工藝打造的眾多衍生制程，并在2027年沖擊1.4nm，只是現(xiàn)在看起來(lái)三星想要在明年推出符合預(yù)期的2nm制程工藝并投入到商業(yè)運(yùn)營(yíng)之中還是有很大的困難，而三星自家工藝的不給力也導(dǎo)致獵戶座處理器遲遲不能在手機(jī)上使用。也不知道三星什么時(shí)候才可以讓自己的制程工藝重回14nm時(shí)期的輝煌。