1月5日消息，在日前開幕的CES 2023上，高通在其展臺(tái)展出了一輛全新的概念車，用以展示驍龍數(shù)字底盤解決方案，通過這一方案，可以集成來自不同公司的多樣化生態(tài)系統(tǒng)，為用戶呈現(xiàn)下一代車內(nèi)體驗(yàn)。此外，高通還在現(xiàn)場展示了Snapdragon Ride平臺(tái)、Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片，展現(xiàn)了高通對(duì)于先進(jìn)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛、智能座艙領(lǐng)域的促進(jìn)與幫助。

基于高通驍龍數(shù)字底盤、驍龍車對(duì)云服務(wù)，汽車制造商能夠?yàn)橛脩舫尸F(xiàn)出一系列的沉浸式車內(nèi)體驗(yàn)，包括個(gè)性化服務(wù)、交互式輔助、沉浸式音頻、協(xié)作、頂級(jí)顯示屏、安全與便利等。

據(jù)高通介紹，通過驍龍數(shù)字底盤，以及驍龍車對(duì)云服務(wù)，汽車制造商可以將包括沉浸式信息娛樂、駕駛輔助、增強(qiáng)安全等體驗(yàn)擴(kuò)展至廣泛的汽車層級(jí)，為消費(fèi)者帶來個(gè)性化的體驗(yàn)。同時(shí)，在汽車的整個(gè)生命周期，驍龍數(shù)字底盤和驍龍車對(duì)云服務(wù)都能夠提供升級(jí)和聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，有助于汽車企業(yè)維護(hù)持久的客戶關(guān)系。高通希望通過驍龍數(shù)字底盤、驍龍車對(duì)云服務(wù)，針對(duì)下一代車內(nèi)體驗(yàn)，為汽車制造商展示更多的可能。

展會(huì)期間，高通也在現(xiàn)場展示了Snapdragon Ride平臺(tái)，以及Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片。作為驍龍數(shù)字底盤解決方案的支柱，Snapdragon Ride平臺(tái)由具備可擴(kuò)展和可定制功能的自動(dòng)駕駛SoC系列組成，旨在助力全球汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商打造安全、高能效和優(yōu)化散熱的ADAS/AD解決方案。

高通表示，Snapdragon Ride平臺(tái)的軟硬件設(shè)計(jì)與評(píng)估都能夠滿足最高等級(jí)的汽車安全要求，并且具備了支持定制化的特點(diǎn)，以便能夠適應(yīng)不斷演進(jìn)的汽車架構(gòu)。此外，作為一站式解決方案，Snapdragon Ride平臺(tái)還支持多模態(tài)傳感器，包括攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)、AD地圖和超聲波傳感器，以滿足汽車制造商的各項(xiàng)需求。

而Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片，能夠跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，通過單顆SoC，同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。并且Snapdragon Ride Flex SoC還能在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實(shí)現(xiàn)隔離，免受干擾并提供服務(wù)質(zhì)量管控功能。Snapdragon Ride Flex SoC還能支持多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員檢測系統(tǒng)等工作負(fù)載需求。

可以看到，通過驍龍座艙、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)、Snapdragon Ride平臺(tái)，高通構(gòu)建了集成式汽車平臺(tái)，助力全球汽車行業(yè)發(fā)展，為各大車企提供廣泛的汽車解決方案，為用戶提供面向未來的駕乘體驗(yàn)。