三星在7nm、8nm等成熟制程上頗有起色，還拿到了任天堂的訂單，也就是即將發(fā)售的Switch 2的芯片。不過在高端的3nm制程上，依然止步不前。

據(jù)韓國媒體Chosun Biz透露，三星雖然3nm已經(jīng)量產(chǎn)三年了，但良率還是只有50%，這意味一片晶圓上芯片至少有一半要報廢處理。

在3nm制程的競賽中還有臺積電，目前良率已經(jīng)穩(wěn)定在90%以上。雖然都能做出3nm芯片，但是成本卻相差極大。此前一直與三星合作代工芯片的谷歌也轉投臺積電，例如下一代的自研的Tensor G5芯片，將會采用臺積電3nm工藝。據(jù)傳二者已經(jīng)簽訂了3到5年的合約，也就說從Pixel 10到Pixel 14，里面都會是臺積電代工的芯片。

不只是谷歌，高通和AMD也開始偏向臺積電。蘋果的M5、高通的驍龍8 Elite Gen2、英偉達的新一代Rubin，還有聯(lián)發(fā)科的天璣9500，接下來都確定會采用臺積電的第三代3nm（N3P）工藝。

既然沒人愿意讓三星代工，那也不能把自己餓死。據(jù)悉，今年7月要發(fā)布的Galaxy Z Flip 7，就會用三星自研的獵戶座Exynos 2500，這顆芯片由三星自己設計，因此也會采用三星自家的3nm制程。

不過三星現(xiàn)在還面臨另一個對手——也就是我國的中芯國際（SMIC）。據(jù)傳華為的新款鴻蒙PC MateBook Pro等型號均采用了麒麟X90芯片，可能為中芯國際最新的5nm N+3工藝制造。因此三星目前形勢可謂是前狼后虎，岌岌可危。