從今年年初開始，行業(yè)內(nèi)便一直有新款iPhone SE相關(guān)的爆料與傳聞，稱這款手機(jī)會配備蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器，在2025年與大家見面。

日本Mactakara網(wǎng)站近期獲得了iPhone SE 4的3D打印模型，向大家展示了這款手機(jī)的更多機(jī)身細(xì)節(jié)信息。

Mactakara將iPhone SE 4的3D打印模型與iPhone 14的配件進(jìn)行了對比，發(fā)現(xiàn)iPhone SE 4可以完美適配iPhone 14的手機(jī)膜，包括帶有3D人臉識別的前置鏡頭位置也是相同。

在一些尺寸的細(xì)節(jié)方面，iPhone SE 4的模型高度為146.7mm，寬度為71.5mm，厚度為7.80mm，而邊框到屏幕的寬度大約為2mm。

在給iPhone SE 4的模型套上iPhone 14的軟殼之后，iPhone SE 4的音量與電源按鍵大小和位置完美適配了手機(jī)殼，但靜音按鍵相較于iPhone 14似乎要更小一些，而且位置有一些偏上。

在鏡頭方面，據(jù)爆料iPhone SE 4是配備了iPhone 15同款的4800萬像素主攝，但給iPhone SE 4貼上了鏡頭膜后發(fā)現(xiàn)，其鏡頭模組直徑似乎比iPhone 14還要小一些，閃光燈到鏡頭的距離也有所不同。

有意思的是，Mactakara稱iPhone SE 4最初開發(fā)時(shí)是6.7英寸大小，后來才增加了6.1英寸版本。不過以往iPhone SE的定位都是性能小屏機(jī)，如果推出6.7英寸大屏版本，應(yīng)該會讓不少人感到意外。

盡管在屏幕、處理器等方面相較于上代有著較多的升級，但在價(jià)格方面，國外媒體預(yù)測新款iPhone SE價(jià)格可能會在459美元至499美元之間，漲幅并不算大，這是因?yàn)樘O果采用自家研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器，相較于采購高通的芯片要便宜很多。