目前的存儲(chǔ)系統(tǒng)在超高溫環(huán)境下似乎完全沒(méi)有辦法，即使是工業(yè)級(jí)的SSD也僅能在100余度的高溫中穩(wěn)定工作，而現(xiàn)在行業(yè)需要廠商能夠制造出在超高溫下穩(wěn)定運(yùn)行的存儲(chǔ)產(chǎn)品，來(lái)為以后提升AI超算系統(tǒng)的穩(wěn)定性提供硬件保證。目前美國(guó)的大學(xué)實(shí)驗(yàn)室稱已經(jīng)研發(fā)出全新的存儲(chǔ)設(shè)備，最高可以在600攝氏度的溫度下運(yùn)行，從而確保極端環(huán)境下的系統(tǒng)穩(wěn)定。

科學(xué)家表示他們研發(fā)出氮化鋁鈧這種物質(zhì)，這種物質(zhì)擁有極強(qiáng)的穩(wěn)定性，即使在高溫下也能保持結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，從而讓設(shè)備無(wú)懼高溫，首先科學(xué)家將45nm厚的氮化鋁鈧作為絕緣層，并且將金屬鎳和金屬鉑結(jié)合在一起，通過(guò)絕緣層實(shí)現(xiàn)在超高溫下的運(yùn)行。另外為了應(yīng)對(duì)超高溫對(duì)于電子元器件的負(fù)面影響，研究團(tuán)隊(duì)重新設(shè)計(jì)了存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，將主控芯片與閃存集成在一起，這樣可以大幅減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間，從而提升運(yùn)行的速度。團(tuán)隊(duì)表示這種設(shè)計(jì)將突破材料的限制，同時(shí)也將改變整個(gè)行業(yè)芯片設(shè)計(jì)的思路，未來(lái)這種高度集成的設(shè)計(jì)將會(huì)是特種存儲(chǔ)設(shè)備的優(yōu)選。

研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為這種設(shè)計(jì)能夠在未來(lái)在AI系統(tǒng)建設(shè)中發(fā)揮重要作用，可以提升AI超算的運(yùn)行穩(wěn)定性，同時(shí)電路整合設(shè)計(jì)也可以極大程度地提升計(jì)算的速度，并降低延遲。當(dāng)然AI計(jì)算看起來(lái)和600度的高溫扯不上關(guān)系，并且大家都知道從實(shí)驗(yàn)室到正式商用還有很長(zhǎng)的一段距離要走，估計(jì)商用也是面向科研以及大型企業(yè)機(jī)構(gòu)。另外在未來(lái)的星際旅行中能夠擁有這種抗高溫與嚴(yán)苛環(huán)境的存儲(chǔ)設(shè)備，估計(jì)也算是剛需。