在手機(jī)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該算得上是行業(yè)的翹楚，使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)也是節(jié)節(jié)攀升，其性能絲毫不遜于其他廠商，也受到了許多手機(jī)廠商的青睞。如今AI已經(jīng)成為了行業(yè)的香餑餑，聯(lián)發(fā)科也希望在AI計(jì)算領(lǐng)域吃上一口蛋糕。這塊蛋糕不僅僅是移動(dòng)端，傳統(tǒng)的PC乃至于服務(wù)器端也需要嘗一口。因此在今年的COMPUTEX 2025上，我們?cè)诼?lián)發(fā)科展臺(tái)看到了聯(lián)發(fā)科諸多的企業(yè)級(jí)解決方案。

在今年三月份，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)表示將會(huì)與NVIDIA合作，通過(guò)整合英偉達(dá)的NVLink互連技術(shù)與聯(lián)發(fā)科的長(zhǎng)距離224G SerDes設(shè)計(jì)，為云端服務(wù)器廠商提供高性能以及定制化的解決方案。除此之外也將為數(shù)據(jù)中心、智能汽車、AI PC等多場(chǎng)景領(lǐng)域提供充實(shí)的算力保證，聯(lián)發(fā)科希望能夠與NVIDIA合作，共同推出能夠和谷歌TPU相抗衡的AI超算，從而為企業(yè)的AI訓(xùn)練以及AI推理貢獻(xiàn)自己的一份力量，這也是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍PC行業(yè)的最新力作。

同時(shí)在COMPUTEX 2025上，聯(lián)發(fā)科也表示將會(huì)在今年9月份正式流片旗下首款基于臺(tái)積電2nm制程打造的芯片，與3nm相比，2nm制程能夠?qū)崿F(xiàn)15%的性能提升，功耗下降25%，未來(lái)聯(lián)發(fā)科也將研發(fā)448G SerDes的設(shè)備，為AI超算提供更高的傳輸速度。在聯(lián)發(fā)科展臺(tái)我們還發(fā)現(xiàn)了基于聯(lián)發(fā)科芯片打造的智能汽車平臺(tái)。隨著AI模型的增長(zhǎng)，行業(yè)對(duì)于算力的需求也將達(dá)到前所未有的程度，也給聯(lián)發(fā)科等芯片廠商帶來(lái)了更大的發(fā)揮空間。