MWC2024丨AIPC新纪元已来,联想发布多款AIPC产品扛“AI大旗”

 人參與 | 時(shí)間:2025-08-02 14:04:03

MWC 2024——2024年世界移動(dòng)通信大會(huì),在西班牙巴塞羅那隆重舉辦。本屆展會(huì)上,AI無(wú)疑成為了最大看點(diǎn),其中,聯(lián)想集團(tuán)攜全景式AI終端、基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案組合亮相MWC,發(fā)布了最新一代商務(wù)AI PC,包括ThinkPad T14第5代、ThinkPad T14s第5代、ThinkPad T16第3代、ThinkPad X12 Detachable第2代及ThinkBook 14 2合1第4代。

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作為老牌廠商,聯(lián)想集團(tuán)對(duì)于AIPC的動(dòng)作可以說(shuō)是非常激進(jìn),也非常積極地?fù)肀I,AIPC的概念也是最早由聯(lián)想提出,就連聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶也在多個(gè)場(chǎng)合扯起了AIPC的大旗。此次,聯(lián)想在MWC發(fā)布的商務(wù)AIPC產(chǎn)品,全系運(yùn)行Windows 11操作系統(tǒng),其中,ThinkPad T14、T14s、T16歷經(jīng)二十代進(jìn)化,升級(jí)到了第13代英特爾酷睿處理器和AMD Ryzen 7000系列芯片,最高可享32GB的內(nèi)存豪華配置,另外,AMD版本的T14s G4、T14 G4和T16 G2從LPDDR5升級(jí)到了LPDDR5X,而且,還首次配備了USB4;而Intel版本則采用了不同的設(shè)計(jì),可選配DDR4或DDR5。

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聯(lián)想通過(guò)這些AIPC為用戶構(gòu)建出了一個(gè)擁有完善的AI硬件與軟件解決方案生態(tài),能夠?yàn)橛脩籼峁└哂邪踩浴⒛苄嵘透叱两腜C體驗(yàn),無(wú)論是在進(jìn)行商務(wù)溝通,還是數(shù)據(jù)處理分析,亦或是進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作,借助AIPC所內(nèi)置的AI支持軟件工具,將為用戶加速工作流程,全面激發(fā)創(chuàng)造力與效率。

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同時(shí),聯(lián)想的摩托羅拉還推出了智能連接(Smart Connect)軟件解決方案,為用戶帶來(lái)統(tǒng)一的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng),體驗(yàn)無(wú)縫的多設(shè)備連接,方便用戶在PC、平板、智能手機(jī)上無(wú)縫切換,內(nèi)容共享,在無(wú)縫流轉(zhuǎn)的設(shè)備間享受不間斷的工作和娛樂(lè)的便捷。

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聯(lián)想集團(tuán)作為領(lǐng)先的科技企業(yè),錨定AI,以AIPC為牽引,鎖定未來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇,正跨入全新的發(fā)展周期,致力于為更多用戶帶來(lái)基于混合AI趨勢(shì)下的創(chuàng)新體驗(yàn),讓人工智能惠及每一個(gè)企業(yè)和每一個(gè)個(gè)人。

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