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目前在先進(jìn)制程上，基本上就是臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)天下了，基本上所有的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能都讓臺(tái)積電進(jìn)行代工，特別是3nm制程工藝基本被臺(tái)積電包圓，而臺(tái)積電的營(yíng)收也是節(jié)節(jié)攀升。不過(guò)對(duì)于先進(jìn)工藝的追求不單單是臺(tái)積電在研究，包括三星、英特爾也在研發(fā)，尤其是三星。之前高通驍龍888和驍龍8 Gen1都是由三星負(fù)責(zé)代工，但是因?yàn)楣に嚨膯?wèn)題嚴(yán)重翻車(chē)，導(dǎo)致高通不得不選擇臺(tái)積電，而這一次三星也希望能夠借助2nm等制程工藝搶奪原本屬于臺(tái)積電的市場(chǎng)份額。

根據(jù)最新的報(bào)道，三星已經(jīng)表示在2025年開(kāi)始2nm制程工藝的量產(chǎn)，并且在近期描繪了一個(gè)超級(jí)宏偉的藍(lán)圖，那就是在2047年之前，計(jì)劃投資500萬(wàn)億韓元（約合2.7萬(wàn)億人民幣）建立新的晶圓制造商，負(fù)責(zé)先進(jìn)制程芯片的制造與代工，而2nm也被業(yè)界稱(chēng)為是下一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)。

目前絕大部分的先進(jìn)制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工藝，包括驍龍8 Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3架構(gòu)的GPU等，只有蘋(píng)果A17 Pro才使用臺(tái)積電最新的3nm制程工藝，只是能耗比并沒(méi)有大家想象之中提升地大。而2nm制程工藝將會(huì)基于更加先進(jìn)的技術(shù)，包括GAAFET納米片晶體管與背部供電，根據(jù)之前曝光的數(shù)據(jù)，能夠比3nm提升10-15%的性能，而同等頻率下功耗則降低25-30%。

也就是說(shuō)等到2025年，包括三星也臺(tái)積電都將擁有量產(chǎn)2nm制程的能力，屆時(shí)這兩家芯片巨頭將會(huì)迎來(lái)新一輪的遭遇戰(zhàn)。盡管現(xiàn)在臺(tái)積電的制程工藝更加成熟，性能也更加出色，但是三星的代工費(fèi)卻更誘人，對(duì)于高通等廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，只要三星2nm制程不翻車(chē)，那么這些芯片設(shè)計(jì)巨頭還是會(huì)選擇三星的制程工藝，畢竟像3nm、2nm這樣的芯片代工費(fèi)用越來(lái)越高，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，能省就省。