知名的產(chǎn)業(yè)分析師郭明錤近日發(fā)文，稱根據(jù)其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新調(diào)查顯示，蘋果已經(jīng)停止自研WiFi芯片，而博通將會成為iPhone 15系列升級至WiFi-6E的最大贏家。

郭明錤還更具體地提到，蘋果先前研發(fā)的WiFi方案是WiFi單芯片，并非WiFi+藍(lán)牙的整合芯片，從IC設(shè)計的角度來說，WiFi單芯片的設(shè)計難度會低很多。不過目前蘋果主要終端產(chǎn)品都是采用博通的WiFi+藍(lán)牙的整合芯片，如果蘋果想要用自家芯片取代博通芯片，面臨的挑戰(zhàn)也會更高。

此外郭明錤認(rèn)為有另外兩個原因促使蘋果放棄了研發(fā)WiFi芯片，首先就是蘋果自家處理器（即A系列和M系列芯片）如果升級放緩會不利于終端產(chǎn)品的銷售，蘋果為了確保接下來采用3nm制程工藝的處理器，在性能升級以及功耗方面有顯著的提升，已經(jīng)將絕大部分的IC設(shè)計資源用于開發(fā)處理器。開發(fā)資源不足已經(jīng)造成目前蘋果自研5G基帶芯片的進(jìn)程推遲，更別說戰(zhàn)略價值更低的WiFi芯片。

第二個原因，郭明錤認(rèn)為是未來2~3年會是WiFi 6E/7升級的關(guān)鍵時期，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)顯著改變時，采用成熟度并不夠高的自家WiFi芯片，對于蘋果來說風(fēng)險也會更高。

雖然郭明錤給出的觀點(diǎn)以及論據(jù)也比較合理，但另外一位專注于蘋果產(chǎn)品爆料的Mark Gurman卻給出了不同的信息。

Mark Gurman稱蘋果雖然在自研芯片上遇到了困難，計劃今年更換高通芯片的時間被推遲，但在2024年年底或2025年年初便會推出首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，來取代高通的芯片，并且蘋果已經(jīng)在開發(fā)后續(xù)版本，計劃將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、WiFi以及藍(lán)牙功能整合在一個組件之中。

蘋果是博通最大的客戶，上一財年中，蘋果為博通貢獻(xiàn)了約20%的收入，接近70億美元，而蘋果也是高通的大客戶，高通大約有22%的年銷售額是來自蘋果，接近100億美元。無論是博通的WiFi+藍(lán)牙整合芯片還是高通的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，蘋果自然都是想要能夠用自家的芯片以取代，以節(jié)約更多的成本。

在2018年時，蘋果就已經(jīng)開始研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，并且在次年以10億美元的價格收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，現(xiàn)在已經(jīng)五年時間過去了，蘋果自研調(diào)制解調(diào)器肯定也有了不錯的成果。

綜合郭明錤與Mark Gurman給出的信息，我們應(yīng)該可以推斷蘋果自研調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)研發(fā)完成，但遇到了A系列與M系列升級到3nm以及WiFi規(guī)格向WiFi 6E/7升級的關(guān)鍵時期，因此自研的調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用在iPhone上的計劃被擱置，而蘋果現(xiàn)在可能是希望一步到位，直接將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、WiFi以及藍(lán)牙功能整合在一個組件之中。

另外值得一提的是，通過各方的爆料來看蘋果今年將推出的iPhone 15系列確實會支持WiFi 6E功能，但今日有爆料人員給出了iPhone 15系列的天線架構(gòu)圖表，稱或許只有Pro及Pro Ma才支持WiFi 6E，而iPhone 15的普通版本將無緣這項新功能。這也意味著Pro與非Pro版iPhone或?qū)⑹状卧赪iFi功能上迎來不同。