为AI而生:三星称2025年投产HBM4显存,争夺高性能计算领导权
近年來快速暴漲的AI算力讓計(jì)算卡成為各大硬件廠商新的追捧目標(biāo),特別是像英偉達(dá)這樣的企業(yè)所推出的計(jì)算卡更是供不應(yīng)求,而除了英偉達(dá)推出性能強(qiáng)勁的GPU之外,包括三星、海力士等存儲(chǔ)廠商也不想錯(cuò)過這場(chǎng)AI盛宴,尤其是高性能計(jì)算卡需要他們生產(chǎn)的高性能顯存,目前三星的一名存儲(chǔ)領(lǐng)域的高層就發(fā)文,稱三星計(jì)劃在2025年量產(chǎn)最新的HBM4顯存,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)于海力士的超越。
2016年的時(shí)候,三星就已經(jīng)正式量產(chǎn)了HBM顯存,相比較GDDR顯存,HBM顯存擁有更大的帶寬,從而實(shí)現(xiàn)更高的性能傳輸,在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域,AMD的Radeon Fury等顯卡采用的便是HBM顯存,只是Fury顯卡在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的量實(shí)在是太少,引起不了多少的波瀾。然而在高性能計(jì)算領(lǐng)域,HBM顯存卻大放異彩,備受客戶的追捧。據(jù)悉在目前的HBM顯存市場(chǎng)上,海力士占據(jù)了半壁江山,達(dá)到了50%,而三星則是40%,另外10%則被美光所占據(jù),達(dá)到了10%。
目前三星推出的最新一代的HBM顯存為HBM3e,最高擁有9.8Gbps的帶寬,盡管這個(gè)帶寬遠(yuǎn)超消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)所需,但是對(duì)于超算GPU來說還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,特別是AI等技術(shù)的快速發(fā)展讓客戶對(duì)于高性能計(jì)算的需求成倍提升。而根據(jù)之前的消息,英偉達(dá)計(jì)劃在2025年推出下一代的計(jì)算卡Blackwell——B100,在算力上比現(xiàn)在的H100更加出色,而在AI領(lǐng)域更是達(dá)到前所未有的高度,那么毫無疑問三星希望借助英偉達(dá)的下一代計(jì)算卡來讓自己的HBM4顯存取得更多的市場(chǎng)份額。
作為三星老對(duì)手的海力士預(yù)計(jì)在2026年量產(chǎn)HBM4顯存,而美光暫時(shí)沒有關(guān)于HBM4顯存的更多消息,如果三星能夠比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提前一年實(shí)現(xiàn)HBM4顯存的量產(chǎn),那么毫無疑問將會(huì)在高性能計(jì)算市場(chǎng)上占得先機(jī),當(dāng)然對(duì)于我們普通消費(fèi)者來說,三星HBM4顯存也沒有太大的意義,畢竟很少有消費(fèi)級(jí)顯卡會(huì)使用這款顯存,大家還是關(guān)心GDDR7顯存什么時(shí)候量產(chǎn)比較靠譜。