英特爾近年來大肆推廣IDM 2.0戰(zhàn)略，計劃將晶圓代工領(lǐng)域獨立出來，從而為其他廠商提供晶圓代工服務(wù)，雖然在市場份額上遠不如臺積電和三星，但是由于英特爾在晶圓制造領(lǐng)域所取得的豐富成果，因此之前也有很多廠商與英特爾接洽，希望能夠讓英特爾實現(xiàn)最新的制程工藝從事晶圓的代工。而現(xiàn)在就有廠商官宣將會基于英特爾新一代制程工藝來研發(fā)和制造相關(guān)的芯片。

世界著名的IP設(shè)計企業(yè)智原宣布，未來將會和ARM以及英特爾合作，共同打造擁有64核心的ARM架構(gòu)SoC，搭載的就是英特爾18A制程工藝，主要是為數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)以及5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器提供高性能和能效比的產(chǎn)品。此外考慮到集成ARM最新的Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)的周邊IP，因此相關(guān)的芯片將會在2025年上半年和大家正式見面。

目前英特爾18A制程工藝是英特爾路線圖中最先進的版本，雖然實際并沒有采用1.8nm的制程工藝，但是英特爾卻表示自家的制程功能在性能以及晶體管密度上相當(dāng)于友商的1.8nm的工藝，因此過去英特爾對于制程工藝的描述并不能很好地闡述其性能表現(xiàn)，而采用新的制程表述說明之后，對于對外宣傳就有很大的好處，預(yù)計實際工藝在4nm或者3nm之間，而對于消費者來說，Intel 20A將會是下一代消費級處理器所采用的制程工藝，從而讓處理器能夠在AI性能上更加給力，同時在高頻環(huán)境下也不會出現(xiàn)功耗爆炸的情況。

之前就有消息稱，英特爾目前正在和客戶驗證超過50款芯片，其中75%基于Intel 18A工藝打造，看起來英特爾的工藝制程還是受到客戶的環(huán)境，不知道是代工費便宜還是性能的確給力。