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根據(jù)外媒的報(bào)道，蘋果分析師Jeff Pu在最新的一份研究報(bào)告中透露了iPhone 17 Air相關(guān)信息，他認(rèn)為iPhone 17 Air機(jī)身會采用6mm超薄設(shè)計(jì)，成為迄今為止最薄的iPhone。

目前最薄的iPhone為10年前發(fā)布的iPhone 6，其機(jī)身厚度僅為6.9mm，而隨著人們對手機(jī)續(xù)航、性能、影像的需求越來越高，手機(jī)機(jī)身厚度也越來越厚，今年發(fā)布的iPhone 16 Pro Max是機(jī)身最厚的iPhone，達(dá)到了8.25mm。

當(dāng)然，iPhone 17 Air的6mm機(jī)身雖然在iPhone產(chǎn)品陣營中是最薄的，不過相較于今年最新發(fā)布的iPad Pro——5.1mm的機(jī)身厚度，還是有點(diǎn)差距。

不考慮折疊屏手機(jī)展開后的厚度進(jìn)行對比，目前全球最薄的手機(jī)是vivo在2014年發(fā)布的vivo X5 Max，其機(jī)身厚度僅為4.75mm，迄今無機(jī)能夠超越。

iPhone 17 Air預(yù)計(jì)將會在明年9月份發(fā)布，取代銷量表現(xiàn)一直不佳的Plus機(jī)型。目前關(guān)于這款機(jī)型配置方面的爆料也有許多，比如郭明錤與Jeff Pu都認(rèn)為其會配備約6.6英寸屏幕，靈動島設(shè)計(jì)，支持最高120Hz刷新率，后置4800萬像素單攝。

沒錯(cuò)，iPhone 17 Air預(yù)計(jì)會后置單攝，甚至連超廣角鏡頭都沒有，不說對比Pro機(jī)型，即使對比標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型，影像配置也縮水不少。

iPhone 17 Air還將搭載A19標(biāo)準(zhǔn)版芯片，A19預(yù)計(jì)將會采用臺積電N3P工藝，將具有更高的晶體管密度，能效也會有顯著的提升。此外iPhone 17 Air還將使用鋁金屬邊框，內(nèi)置8GB內(nèi)存以支持Apple Intelligence。郭明錤還表示這款手機(jī)會使用蘋果自己設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器。

當(dāng)然，距離iPhone 17 Air還會很長的一段時(shí)間，相關(guān)配置爆料可能會隨著時(shí)間的推移而變化，我們也將持續(xù)關(guān)注。