高通官方宣布將于10月25日-26日舉行驍龍峰會,驍龍8 Gen3處理器有望正式亮相。預(yù)熱文案表示“驍龍的人工智能讓觸動人心的移動體驗(yàn)加速到來”,不難看出此次峰會將會圍繞AI主題,暗示驍龍8 Gen3將會擁有更強(qiáng)大的AI引擎,讓更多龐大且復(fù)雜的AI功能可以在移動端更好地實(shí)現(xiàn)。
具體的參數(shù)方面,目前網(wǎng)傳驍龍8 Gen3的CPU或采用 1+3+2+2的架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU由1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A720大核及2個Cortex-A520小核組成,其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心,CPU主頻是3.2GHz。
據(jù)報(bào)道,新一代的超大核Cortex-X4相比去年發(fā)布的X3核心,算術(shù)邏輯單元數(shù)量從6個增加到8個,性能提高了15%,同時新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗,為手機(jī)帶來更強(qiáng)的續(xù)航。
此前有消息稱,高通因臺積電3nm工藝制程成本太高而不得不采用臺積電4nm工藝制程,也有消息稱,驍龍8 Gen3將會有會有3nm和4nm兩個版本,超頻版(頂配版)擁有更好的性能,但也會有更高的價格。
GPU方面,高通驍龍8 Gen3集成了評分超越蘋果A17 Pro的Adreno 750 GPU,跑分超過84萬分,相比前代提升明顯。除此之外,驍龍8 Gen3最引人矚目的就是出色的AI功能,在如今NPU成為大趨勢的背景下,本次峰會上我們很可能會在技術(shù)峰會上看到更多諸如AI人工智能、圖像處理、音頻技術(shù)等方面的創(chuàng)新成果。
可以預(yù)見的是,將會有一大批搭載驍龍8 Gen3的新機(jī)陸續(xù)開始放出消息,各類“全球首發(fā)”、“系列首發(fā)”、“首發(fā)搭載”等等關(guān)鍵詞將會不斷再與我們見面,據(jù)了解,首批機(jī)型將會包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等,手機(jī)市場又要再次“熱鬧”起來了。
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部分跑分超过苹果A17 Pro,AI还将更进一步?骁龙8 Gen3官宣
人參與 | 時間:2025-08-02 14:02:32
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