MWC2024丨联发科多点开花,携新一代生成式AI、卫星宽带等展示创新技术
在2024年2月26日的世界移動通信大會上,MediaTek以“Connecting The AI-verse”為主題展示了一系列先進技術,其中涵蓋了Pre-6G非地面網絡(NTN)衛星寬帶、6G環境計算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、創新的端側實時生成式AI視頻創作應用以及Dimensity Auto車用生態合作成果。
首先,MediaTek展示了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,并在現場展示了端側實時AI視頻生成應用。作為MediaTek第七代AI處理器,天璣9300內置了硬件級的生成式AI引擎,具備了更加安全和個性化的AI能力,不僅能高效利用內存帶寬,還支持LoRA端側生成式AI技能擴充技術。聯發科還重點展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion XL Turbo)文本到圖像的生成引擎、Diffusion視頻生成技術,以及端側生成式AI技能擴充( LoRA Fusion),還有優化的Meta Llama 2生成式AI應用,該演示充分發揮了天璣 9300和8300芯片的獨立AI處理器APU,在硬件加速引擎的加持下,可以在終端側生成文章和摘要。
展會現場,MediaTek還為我們展示了其聯合車用系統公司OpenSynergy開發的車載HyperVisor虛擬操作系統,及與軟件公司ACCESS合作,結合其Twine4Car方案打造豐富的多屏娛樂和互動服務體驗。據了解Dimensity Auto智能座艙和車用資訊娛樂平臺提供強勁的處理能力,支持運行多個操作系統、多路無線聯網接入及管理、多視窗視頻同步播放,為駕駛員和乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式AI體驗。
衛星通信目前儼然已經成為了智能手機的下一個制高點,無論芯片廠商還是手機廠商都紛紛布局。而作為3GPP NTN標準的重要貢獻者,聯發科多年來一直在積極推動衛星通信技術創新,繼去年成功發布MT6825 5G NTN 芯片組后,在今年MWC現場展示了新一代5G-Advanced NR-NTN衛星測試芯片,將能通過Ku頻段,搭配先進的低軌道(LEO)衛星技術,為汽車和其他多種終端設備提供超過100Mbps的數據吞吐量。
MWC展會現場,MediaTek還為我們展示了其5G RedCap產品組合的最新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯網設備設計,集成了射頻系統,搭載了符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調制解調器,在功耗方面也有優異表現,特別適用于對連接效率和電池續航有高要求的物聯網產品,例如穿戴式設備、輕量級AR設備以及需要長效連接的物聯網模塊等。
除此之外,MediaTek還以5G CPE設備展示了其T830平臺的新功能。T830平臺支持三天線傳輸,可增強上行鏈路網絡傳輸速率,并適用于各種5G-NR頻段組合。此外,通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量(L4S)技術,能大幅降低網絡延遲,相較于傳統設計可顯著提升使用者體驗。
此外,MediaTek還展示了未來通過環境計算與網絡連接的融合,利用家中5G設備和路由器構成(虛擬)的私有網絡,可減少端口轉發或安全隧道等繁瑣設定,提供更高安全性、更穩定、可定制服務、響應速度更快的流暢體驗,有效簡化家用物聯網管理、網絡存儲串流效率,提升總體計算能力。
總體而言,MediaTek在本次MWC大會上展示了其在多個領域的領先技術和創新成果,展現了其強大的技術實力和對未來移動通信發展的深刻洞察。面向萬物互聯的時代,MediaTek將持續推動技術創新,攜手合作伙伴共同構建更加美好的AI-verse。