英特爾在Arrow Lake處理器遭遇滑鐵盧之后，下一步似乎想要依靠Nova Lake處理器挽回點顏面，尤其是Nova Lake處理器將會成為采用英特爾最新制程工藝的處理器產(chǎn)品，并且包括移動以及桌面處理器都將采用統(tǒng)一的制程架構(gòu)。目前面向游戲筆記本打造的Nova Lake HX系列處理器已經(jīng)曝光，將會采用更多的觸點并且封裝面積也將更大，或許將會擁有非同尋常的性能。

來自一份最新的發(fā)貨清單顯示，英特爾Nova Lake HX系列處理器已經(jīng)開始運往全球各地，估計是完成了試產(chǎn)開始進入到了調(diào)試的階段。在插槽上，Nova Lake HX系列處理器將會采用BGA2540插槽，目前Arrow Lake處理器采用的是BGA2114，差不多面積增加了20%，再考慮制程的提升，預計Nova Lake HX系列處理器的晶體管將會提升十分明顯，以實現(xiàn)更加復雜的電路設計。考慮到之前曝光了一些關于Nova Lake處理器的信息參數(shù)，很有可能Nova Lake HX系列處理器在核心數(shù)量上提升極其明顯。

之前曝光的消息顯示Nova Lake-HX處理器可以擁有16+32的規(guī)格，也就是16個P核以及32個E核，組成48核48線程的規(guī)模，顯然在多線程性能上飛速提升，此外Nova Lake-HX處理器也將支持更多條的PCIe 5.0通道，來為PCIe5.0 SSD上筆記本市場做好技術支持。

相比較桌面處理器，大家對于移動處理器頻繁更換插槽沒有多大意見，其中一個重要原因就是大部分的處理器無法直接更換，換不換插槽影響不是很大。預計英特爾將會在2026年正式發(fā)布Nova Lake系列處理器。