根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局商標局中國商標網(wǎng)的信息顯示，小米目前已經(jīng)申請注冊“XRING O2”商標，很顯然小米已經(jīng)在為下一代自研芯片在做準備。

在今年5月份，小米發(fā)布了玄戒O1、玄戒T1兩款芯片備受外界關(guān)注，其中玄戒T1使用在小米Watch S4 15周年紀念版上，而玄戒O1則分為不同頻率版本，使用在小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro上。

玄戒O1采用十核四叢集CPU架構(gòu)兼顧性能與日常能效，另外還有16核Immortalis-G925圖形處理器，以及6核低功耗的NPU，帶來高達44TOPS的算力。

玄戒O1的性能表現(xiàn)稱得上是第一梯隊，不過它也有個遺憾，那就是外掛基帶芯片，在日常進行網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸時，功耗會稍高一些。

在小米公布自研芯片之后，也遭受外界很多質(zhì)疑，比如芯片是否真的是自研，甚至還有極端網(wǎng)友希望美國制裁小米，讓小米芯片無法生產(chǎn)制造。

如今小米申請注冊“XRING O2”商標，看來小米玄戒O2芯片的工作已經(jīng)在有序推進之中。

據(jù)此前爆料，玄戒O2在今年3月份就已經(jīng)流片成功，不過這顆芯片還是沒有解決外掛基帶芯片的遺憾，預(yù)計將繼續(xù)搭載來自聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，但會從T800升級至T900。

當然，小米也在推進自研基帶芯片，不過這項工作涉及大量專利問題，短時間內(nèi)我們怕是很難看到小米在系統(tǒng)級芯片中集成自研基帶芯片了。