您的當前位置:首頁 > 探索 > 高通下一代骁龙X最高拥有18核心:内部封装48GB内存,发热量有点吓人 正文
時間:2025-08-02 20:04:42 來源:網絡整理 編輯:探索
高通这几年一直想要冲击PC市场,尤其是AI PC市场,估计高通认为现在的PC市场基本上被X86处理器所把持,而自己想要进军这个市场,就必须要打AI牌,对此高通也发布了骁龙X系列处理器,并且与合作伙伴一
高通這幾年一直想要沖擊PC市場,尤其是AI PC市場,估計高通認為現在的PC市場基本上被X86處理器所把持,而自己想要進軍這個市場,就必須要打AI牌,對此高通也發布了驍龍X系列處理器,并且與合作伙伴一起推出了相關的產品,然而對于消費者來說,高通X系列筆記本似乎不盡如人意,無論是應用的兼容性還是性能都無法滿足用戶所需。因此市場占有率十分地可憐,不過高通似乎不那么認為,稱未來還將推出多代驍龍X處理器,據悉現在有消息稱高通計劃將下一代PC處理器的核心數提升到18核,并且內部集成大容量的內存。
據悉下一代的驍龍X處理器將會采用高通自研的Oryon V3核心,而核心數量也從目前的12核暴增至18核,因此CPU的性能將會大幅提升,此外高通也計劃與英特爾的Lunar Lake一樣,在內部集成內存,估計是海力士的內存,最高可以達到48GB,甚至還將集成最高1TB的SSD,這樣做的好處就是大幅減少了通信帶來的延遲,在處理一些需要高傳輸速度的應用例如AI推理時候將會變得更加的得心應手。
然而這樣做的副作用就是芯片的面積將會十分地龐大,由此帶來更大的發熱量,有消息稱高通正在研究利用水冷來從事下一代處理器的散熱,看起來在全速狀態下的處理器發熱量十分地恐怖,大概率筆記本是不會采用滿血版處理器了。當然現在暫時還不清楚高通給下一代驍龍X處理器的定位是什么,畢竟現在驍龍筆記本在售價上普遍高于Win11本,而且兼容性還是有問題,要是不能解決這兩個問題,估計到頭來用戶還是不太會買單。
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