2024年3月18日，高通技術(shù)公司在全球矚目下舉辦了一場(chǎng)盛大的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了備受期待的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8s Gen3。這款全新的移動(dòng)平臺(tái)被定位為“新生代旗艦”，繼承了驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)，并引入了多項(xiàng)突破性技術(shù)，滿足用戶對(duì)高性能、智能化的全新需求。 

性能與能效的雙重提升

驍龍8s Gen3基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用了與驍龍8 Gen3相同的CPU架構(gòu)，包括一個(gè)主頻為3.0GHz的超級(jí)內(nèi)核、四個(gè)主頻高達(dá)2.8GHz的性能內(nèi)核和三個(gè)主頻為2.0GHz的效率內(nèi)核。在GeekBench 6多線程跑分中，驍龍8s Gen3的CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品20%，而在游戲場(chǎng)景的能效表現(xiàn)上，也比競(jìng)品高出15%。 

除此之外，第三代驍龍8s繼承了與驍龍8 Gen2相同的GPU架構(gòu)，擁有出色的游戲能效表現(xiàn)，據(jù)稱第三代驍龍8s Gen3在運(yùn)行多款主流游戲時(shí)能效領(lǐng)先15%以上。不僅如此，第三代驍龍8s Gen3還能再SoC中進(jìn)行分布式處理，實(shí)現(xiàn)更高性能并最小化功耗。

AI技術(shù)的全面升級(jí)

AI是驍龍8s Gen3的另一大亮點(diǎn)。該平臺(tái)繼承了驍龍8上的AI能力，通過(guò)Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU的異構(gòu)計(jì)算，帶來(lái)了卓越的AI性能。在圖像分類、物體檢測(cè)、語(yǔ)言理解等AI場(chǎng)景中，驍龍8s Gen3展現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。特別是在生成式AI方面，該平臺(tái)支持在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式AI模型，模型參數(shù)可高達(dá)100億。

影像與游戲體驗(yàn)的革新

在影像方面，驍龍8s Gen3搭載了與驍龍8平臺(tái)相同的三枚18-bit認(rèn)知ISP，結(jié)合Hexagon NPU進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了智慧化的影像功能，支持照片和視頻的實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割，以及在光線不佳的環(huán)境下依然能夠拍攝出明亮、通透的畫(huà)面。

對(duì)于游戲愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，驍龍8s Gen3支持Snapdragon elite gaming，擁有基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追能力，以及環(huán)境光遮擋和高保真軟陰影渲染，為玩家?guī)?lái)更加逼真、更加沉浸感的游戲體驗(yàn)。 

音頻與信號(hào)的升級(jí)

音頻方面，驍龍8s Gen3配備了Snapdragon Sound技術(shù)，支持超清晰的語(yǔ)音和視頻通話，以及16-bit 44.1KHz CD級(jí)無(wú)損無(wú)線音樂(lè)串流。連接性方面，該平臺(tái)采用了驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持Wi-Fi7、FastConnect 7800移動(dòng)連接系統(tǒng)。

小米集團(tuán)合伙人盧偉冰也出現(xiàn)在了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并表示小米Civi 4 Pro將成為首款搭載驍龍8s Gen3的終端設(shè)備，深度融合澎湃OS，為用戶帶來(lái)影像、性能、AI能力的全面躍升，號(hào)稱小14 Pro。未來(lái)小米還將以驍龍8與驍龍8s打造雙旗艦，Redmi還推出新系列搭載這款處理器，值得期待。

除了小米以外，榮耀、iQOO、真我realme等主要廠商和品牌也將采用這款新平臺(tái)，首款終端預(yù)計(jì)將于3月就會(huì)面市。