近日聯(lián)發(fā)科公布了2024年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示聯(lián)發(fā)科在第三季度表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，營收1318.13億元新臺(tái)幣，同比增長19.7%；凈利潤達(dá)到255.9億元新臺(tái)幣，同比增長高達(dá)37.8%。

從財(cái)報(bào)中不難看出，聯(lián)發(fā)科在利潤更高的旗艦芯片銷售上有了更大的突破。聯(lián)發(fā)科CEO同樣也表示，天璣系列芯片的熱銷成為營收增長最重要的推動(dòng)力。事實(shí)上，在2023年時(shí)，天璣9300芯片就為聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了10億美元的收入，推動(dòng)整體營收增長高達(dá)70%。

大家都知道高通驍龍8至尊版漲價(jià)很多，其實(shí)天璣9400同樣也漲價(jià)不少，聯(lián)發(fā)科CEO表示天璣9400的平均售價(jià)將高于天璣9300，并且之后也將積極拓展國際市場。

在目前已經(jīng)發(fā)布的旗艦手機(jī)中，vivo X200系列中的標(biāo)準(zhǔn)版、Pro款以及Pro mini均采用天璣9400處理器，OPPO Find X8系列的標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版也都采用了天璣9400，光vivo與OPPO兩家的支持，就能夠讓天璣9400大量出貨。此外Redmi也有計(jì)劃推出搭載天璣9400處理器的手機(jī)。

而在中端市場，天璣8400也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，臺(tái)積電4nm制程工藝，跑分超越第二代驍龍8，預(yù)計(jì)Redmi Turbo新機(jī)型將會(huì)首發(fā)。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科業(yè)績?nèi)绱顺錾伺c芯片產(chǎn)品本身的優(yōu)異表現(xiàn)密不可分，與Arm和高通的官司可能也有不少關(guān)聯(lián)。

有行業(yè)分析師稱，Arm與高通的授權(quán)爭議出現(xiàn)最壞的結(jié)果就是高通無法獲得Arm授權(quán)，最終導(dǎo)致高通芯片的供貨出現(xiàn)危機(jī)。而聯(lián)發(fā)科作為高通之外幾乎唯一的選擇，不少手機(jī)廠商將會(huì)求穩(wěn)將聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品作為首選。

如果Arm與高通之間沒有妥善解決授權(quán)爭議的問題，或許在明年我們會(huì)看到更多搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)上市。