高通驍龍8至尊版處理器目前可以說(shuō)是大紅大紫，作為高通旗下的旗艦處理器，驍龍8至尊版在CPU、GPU以及AI性能上均有很大的提升，尤其是AI性能讓許多復(fù)雜的AI應(yīng)用都可以在手機(jī)上順利運(yùn)行。不過(guò)高通驍龍8至尊版所采用的臺(tái)積電3nm制程在制造成本上十分地高昂，無(wú)疑增加了處理器的制造成本，因此有消息稱高通考慮在下一代產(chǎn)品中采用三星的3nm工藝，以降低處理器的成本，不過(guò)現(xiàn)在看起來(lái)這種愿望要被打破了，據(jù)報(bào)道第二代的驍龍8至尊版處理器仍然要采用臺(tái)積電的制程工藝。

據(jù)悉三星原本計(jì)劃為SM8850也就是驍龍8 Elite 2處理器進(jìn)行代工，不過(guò)現(xiàn)在他們似乎取消了這個(gè)計(jì)劃，未來(lái)也不會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)，這也就意味著只有臺(tái)積電才能制造下一代的驍龍8 Elite處理器。除此之外關(guān)于下一代驍龍8 Elite的處理器的消息還包括高通將會(huì)為其引入SME指令集，該指令集的作用就是處理許多復(fù)雜的應(yīng)用，從而讓處理器的單核性能得到進(jìn)一步的提升，甚至可以跟蘋果的M4處理器相抗衡。據(jù)悉得益于全新的指令集，驍龍8 Elite 2處理器的單核跑分有可能將會(huì)突破4000分。

當(dāng)然這也是在情理之中，畢竟三星自家的Galaxy S25手機(jī)都沒有采用自家的處理器，其中一個(gè)重要的原因就是三星3nm制程的良品率不行，自然高通考慮再三還是選擇了臺(tái)積電的3nm工藝，雖然貴了點(diǎn)，但是產(chǎn)能還是可以保證的。