據(jù)悉，今日AMD將在其舉辦的Advancing AI活動，推出全新MI300系列AI芯片，包含MI300A與MI300X芯片。這次動作將不僅是代表AMD與英偉達在AI熱潮中展開競爭，更是AMD在AI領域的強勁進展，也有不少人認為隨著MI300X的發(fā)布，新一輪的HBM3“軍備競賽”由此拉開帷幕。

MI300算是目前AMD的最強AI芯片，性能能達到MI250X的8倍，不少的業(yè)內(nèi)人士覺得或許是可以和英偉達的H100“打上一架”。具體性能方面，MI300X擁有8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，超過了英偉達近期發(fā)布的H200，相當于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。而H200是首款提供HBM3e的GPU，顯存容量達到了141GB，可有效提高大模型訓練效果，將于明年的第二季度發(fā)貨。至于MI300已經(jīng)在今年的第四季度開始交貨，AMD預估自己在明年AI相關的營收可達20億美元以上，并將MI300作為極大提高銷售額的王牌產(chǎn)品。