衛星通信技術已經推出近一年時間了，但是支持衛星通信的折疊屏手機有且僅有華為Pocket 2一款，但榮耀很快要打破這一局面，即將推出的Magic V3將會成為首款支持衛星通信的大折疊手機，同時是業界第二款支持該技術的折疊屏手機。

Magic V2

根據不久前公布的入網信息，榮耀Magic V3除了支持5G以外，還會支持衛星通信，搭配的電源適配器輸出功率達到11V 6A，也就是具備66W有線充電。而根據早前透露的消息，Magic V3將搭載5000mAh的大容量鋰電池，具備側邊電容指紋技術，使用高通驍龍8 Gen3處理器。

Magic V3入網信息

在2023年7月12日，榮耀推出了Magic V2大折疊手機，它使用了榮耀了自研魯班鈦金鉸鏈，通過榫卯式結構，減少了70%龍骨零件數量，在鉸鏈的軸蓋部上使用了鈦合金材質，主體上大范圍使用了榮耀自研盾構鋼，這種材料比起榮耀Magic Vs所用的普通鋼減少了25%厚度以及提升了20%強度，因此機身厚度僅有9.9mm，目前在內折的大折疊手機中依然是很薄的，重量只有231g。

Magic V2

目前榮耀官方尚未公布Magic V3的發布時間，但是從去年發布時間以及高通很快推出新一代驍龍8處理器來看，它大概率會在7月份發布。榮耀CEO趙明也在早前采訪中表示，正在密鑼緊鼓準備Magic V3中，保證新品設計將非常驚艷，并會持續領先于其他同行。在今天，部分手機品牌已經停產了基于通驍龍8 Gen3處理器手機，準備迎接新一代處理器到來，由此猜測Magic V3驚艷更多是機身設計上，而不是性能。