據(jù)爆料，在2024年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，銘瑄發(fā)布了一款新主板，開創(chuàng)性地將主顯卡PCIe插槽朝向了主板背后，今后主板可以與顯卡“背靠背”安裝了。

這款主板的型號為終結(jié)者B760BKB D5，其中的BKB想必就是背靠背的首字母縮寫。BKB版型可以看做是標(biāo)準(zhǔn)ITX版型的變體，其主PCIe插槽設(shè)在了主板背后并彎折了90°，使得顯卡安裝時其背板與主板的后背相貼近，但并不挨著，留出一定的散熱空間。

對于A4 ITX小機(jī)箱來說，顯卡與主板往往只能通過一條PCIe延長線進(jìn)行連接。而這款背靠背主板發(fā)布后，DIY玩家們裝機(jī)無需再使用延長線，通過PCIe Gen5技術(shù)，PCIe信號將通過主板PCB直通顯卡，減少信號傳輸過程中的延遲，裝機(jī)也會更加簡單。

對于這種設(shè)計，小編覺得是個正確的方向。隨著PC硬件行業(yè)的發(fā)展，顯卡體積變得越來越大、重量也越來越重，從顯“卡”變成了磚頭。顯卡垂直于主板的安裝設(shè)計，加大了主板的負(fù)擔(dān)。不少講究人還需要購買顯卡支撐架來防止顯卡變彎，而不講究的用戶，拿一根一次性筷子也能解決。但這也側(cè)面反映出這種現(xiàn)狀需要一定的改變。

不過遺憾的是，這款主板只有主PCIe接口和1條M.2接口設(shè)在了背后，其他接口的朝向沒有改動，小編更希望見到所有接口都能朝向后方，以配合目前背插宇宙的風(fēng)潮。

在性能上，這款背靠背主板采用的是8+1+1相供電，支持英特爾LGA 1700平臺處理器。而除了背后的2個插槽外，正面還留有一條x4的PCIe插槽、4個SATA3接口和1個M.2插槽。