架构反向升级？ 疑似骁龙7 Gen 3规格现身GeekBench 6跑分数据库
0
最近，vivo一款神秘新機現(xiàn)身GeekBench 6跑分數(shù)據(jù)庫，雖然目前無法確認這款新機會是哪款產(chǎn)品，不過有大量的信息表明，這款設(shè)備搭載的處理器是高通的新一代7系移動處理器——驍龍7 Gen 3。
從GeekBench 6數(shù)據(jù)庫的信息可以得知這顆SoC的具體架構(gòu)設(shè)計，整體是ARMv8架構(gòu)，CPU架構(gòu)的是1*2.63GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz，GPU 是 Adreno 720，鑒于這顆2.63GHz核心的主頻頻率不算很高，很大概率是一顆超頻大核而非超大核。
再來看一下目前驍龍7系的最強檔產(chǎn)品驍龍7+ Gen 2，其CPU架構(gòu)為1*2.91GHz+3*2.49GHz+4*1.8GHz，GPU 是Adreno 725，除了小核一樣以外，超大核與大核以及GPU均吊打驍龍7 Gen 3，由此看來驍龍7 Gen 3應(yīng)該是反向升級，難得推出了一個降頻版驍龍8+ Gen 1的驍龍7+ Gen 2后，又開始擠牙膏了。
此外，有消息透露榮耀100標準版將搭載驍龍7 Gen 3，vivo搭載這顆SoC的新機傳聞屬于主打前置自拍的vivo S18系列。