預(yù)計(jì)臺(tái)積電3nm將會(huì)在今年正式投產(chǎn)，不過(guò)由于全球數(shù)碼科技市場(chǎng)的萎縮，各大芯片巨頭對(duì)于新制程表達(dá)了擔(dān)憂與謹(jǐn)慎，將會(huì)重新考慮新制程的使用。比如說(shuō)作為目前晶圓代工領(lǐng)域的王者，臺(tái)積電在制程工藝上屬于行業(yè)領(lǐng)先，也擁有大量的客戶，不過(guò)2023年似乎采用臺(tái)積電制程工藝的客戶并不是很多，盡管相比較三星，臺(tái)積電的3nm制程工藝擁有更高的電氣性能以及良品率。

消息表示臺(tái)積電的3nm已經(jīng)在去年年底正式量產(chǎn)，然而客戶卻寥寥，預(yù)計(jì)今年臺(tái)積電3nm的主要客戶僅有蘋(píng)果，用于A17處理器以獲得更高的性能。而另外兩家手機(jī)芯片巨頭包括高通和聯(lián)發(fā)科正在觀望，盡管3nm在電氣性能上要比目前的4nm制程強(qiáng)上不少，但是由于過(guò)高的成本以及移動(dòng)市場(chǎng)的不景氣，讓這兩家公司暫時(shí)沒(méi)有作出進(jìn)軍3nm市場(chǎng)的打算。

根據(jù)相關(guān)的測(cè)算，以臺(tái)積電現(xiàn)在的制造水平，3nm晶圓的制造成本為20000美元，相當(dāng)于13.5萬(wàn)元人民幣上下，比4nm以及5nm制程的制造成本大得多，然而不差錢(qián)的蘋(píng)果似乎已經(jīng)打算采用3nm制程用于A17的制造，因此對(duì)于高通和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是個(gè)兩難的境地，對(duì)于安卓手機(jī)巨頭三星來(lái)說(shuō)同樣尷尬，盡管自己擁有3nm制程工藝的產(chǎn)線，但是三星處理器在手機(jī)中所占的比例越來(lái)越小，大部分手機(jī)還是采用高通處理器，因此高通采用什么制程也將決定了三星手機(jī)的性能表現(xiàn)。

當(dāng)然距離新一代處理器的發(fā)布還有近一年的時(shí)間，兩家處理器廠商具體采用什么制程工藝，還有比較長(zhǎng)的考慮時(shí)間。