英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)這幾年似乎不是很給力，主要就是過(guò)去英特爾的代工部門(mén)實(shí)際上依靠自家的產(chǎn)品就能過(guò)得很滋潤(rùn)，而缺少與客戶(hù)群體的溝通與合作，讓包括三星、臺(tái)積電等廠商拿走了大量的市場(chǎng)份額。并且英特爾也保守地選擇了DUV而不是EUV工藝，從而失去了制程更新?lián)Q代的先機(jī)。據(jù)悉英特爾2023年的晶圓代工業(yè)務(wù)巨虧70億美元，而營(yíng)收也大幅下降。

根據(jù)路透的報(bào)道，英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)在2023年的虧損額達(dá)到了新的高度，為70億美元，而2022年的虧損額為52億美元，此外英特爾芯片制造部門(mén)的營(yíng)收也減少了31%，2023年為189億美元，顯然英特爾對(duì)這個(gè)業(yè)績(jī)很不滿(mǎn)意。當(dāng)然英特爾CEO基辛格倒是早有預(yù)料，稱(chēng)營(yíng)收減少以及產(chǎn)生巨虧的一個(gè)重要原因就是過(guò)去英特爾在晶圓制造方面的失誤。由于制程不能滿(mǎn)足要求，因此大約有30%的英特爾芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電等廠商，比如說(shuō)英特爾的Arc顯卡，酷睿Ultra中的GPU計(jì)算單元，從而大幅降低了自家部門(mén)的營(yíng)收。

而另外一個(gè)失誤點(diǎn)就是英特爾固守DUV而不是率先嘗試EUV光刻機(jī)，進(jìn)而在先進(jìn)制程上落后于友商，自然也更難獲得客戶(hù)的青睞。不過(guò)隨著基辛格成為英特爾新一代CEO以及IDM 2.0戰(zhàn)略的提出，英特爾開(kāi)始投資ASML，希望借助EUV光刻機(jī)能夠扭轉(zhuǎn)晶圓代工的頹勢(shì)，預(yù)計(jì)在2027年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。除此之外，英特爾已經(jīng)將IC設(shè)計(jì)與芯片代工部門(mén)獨(dú)立出來(lái)，各自扶持，未來(lái)芯片代工部門(mén)就要自己尋找更多的廠商來(lái)增加晶圓代工的營(yíng)收。

英特爾稱(chēng)未來(lái)將會(huì)投入1000億美元擴(kuò)建晶圓制造廠，借助最先進(jìn)的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)超越友商的性能，進(jìn)而獲得更多客戶(hù)的青睞，然而晶圓代工畢竟是一項(xiàng)高精尖技術(shù)，不知道英特爾是否能夠在2027年實(shí)現(xiàn)自己的豪言。