前不久，華為Mate60系列帶著麒麟9000s芯片回歸，證實了國產自主研發、自主生產的手機芯片已經達到了旗艦水準，同時也是給手機芯片行業注入了新的活力，一定程度上可以再度激活手機芯片之間的良性競爭。

近日，數碼博主@數碼閑聊站爆出了高通即將發布的下一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3 GeekBench6的GPU跑分數據，Vulkan分數直接達到15343分，對比驍龍8 Gen 2的9495分，GPU的性能提升超過了50%。

而蘋果發布的A17 Pro芯片相比A16只有20%的GPU性能提升，在GPU的性能也要弱于高通驍龍8 Gen 3，高通驍龍這次可以稱的上牙膏直接擠爆。不過來自@數碼閑聊站的說法，雖然跑分提升很大，但是實際提升并沒有那么大。

那高通驍龍8 Gen 3這次的GPU性能提升如此之大，與華為麒麟芯片的回歸有沒有關系呢？理論來說，有一定關系但是關系并不大，主要是由于手機芯片開發時間很長，突然去提升性能也不太現實。

但是不可否認的是，麒麟芯片的回歸，勢必會給高通驍龍、聯發科等芯片帶來一定的壓力，畢竟國產其它手機想要與華為手機競爭，處理器的性能強弱依舊是需要考量的一部分原因，而這也將一定程度上逼迫高通驍龍處理器不能再像之前一樣擺爛、擠牙膏式升級。