如今AI大紅大紫，英偉達也憑借著AI加速卡賺的是盆滿缽滿，這對于AMD來說實在是心癢癢，因此AMD也馬不停蹄地公布了自家最新的AI加速卡路線圖，未來的計算卡將會比英偉達B200更強，希望能夠從英偉達口中奪得更多的市場份額。
AMD如今最強的計算卡為MI300，而在今年下半年AMD并不會推出基于新一代架構打造的計算卡產品，而是在MI300的基礎上改良，發布MI325X AI加速卡，這款加速卡擁有288GB的HBM3E顯存，同時內存帶寬達到了6TB/S，FP16算力達到了1.3PFLOPs，而FP8算力達到了2.6PFLOPs，AMD表示這款計算卡能夠處理一萬億參數的大模型。
而到了2025年，AMD將會推出基于RDNA 4架構打造的MI350 AI加速卡，基于3nm制程打造，顯存仍然是288GB，類型為HBM3E，根據AMD提供的PPT，與如今的RDNA 3架構相比，RDNA 4架構的推理性能提升幅度達到了35倍，而MI350與英偉達B200計算卡相比，內存容量提升了50%，而AI算力也高出了20%，至于到了2026年，AMD更是會推出“RDNNA Next”架構，看起來也是一年一更新的節奏。
在AI領域，除了需要有強大的硬件算力之外，軟件與OEM廠商的設備兼容與優化也同樣重要，因此AMD也稱自己和微軟、思科、博通、Meta以及老對手英特爾等企業合作打造UALink組織，希望能夠共同打造面向高性能AI計算機的通用AI互聯設施，以取代目前如日中天的NVLink。
隨著AI的蓬勃發展，AI算力設備絕對稱得上是一塊誘人的肥肉，而AMD也不想放棄這個快速發展的市場，加快進度推出性能強勁的AI加速卡，從而獲得更多的市場營收，只是現在看起來Radeon游戲顯卡似乎成為了棄子，在臺北電腦展上也沒有太多的消息。
