論整個(gè)行業(yè)的保密性，CPU或許稱得上是倒數(shù)的數(shù)一數(shù)二，就在官方公布實(shí)際產(chǎn)品之前，網(wǎng)上就已經(jīng)曝光了很多關(guān)于新一代CPU的消息，畢竟作為人類的科技精華，CPU從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)其中要經(jīng)過很多種步驟，每一個(gè)步驟都有可能泄密，因此用戶才能得以看到關(guān)于未來CPU的性能參數(shù)。而現(xiàn)在AMD的一份上百頁的官方文件竟然流了出來，其中證實(shí)了Zen 5架構(gòu)的CPU，當(dāng)然還包括Strix Halo APU。

根據(jù)這份曝光的PPT，AMD下一代Zen 5架構(gòu)CPU將會(huì)包括兩個(gè)版本，其中一個(gè)版本為Strix Point，而另一版本為超大面積的Strix Halo，前者相信大家已經(jīng)十分地了解，最高為12核24線程，另外GPU最高可以達(dá)到16個(gè)RDNA 3.5 CU，相當(dāng)于1024顆流處理器，同時(shí)NPU的算力將會(huì)達(dá)到50TOPS，以滿足微軟下一代Windows的算力需求。

Strix Halo的規(guī)格則更加恐怖，最高可以達(dá)到16核32線程，此外GPU方面將會(huì)搭載40個(gè)RDNA 3.5 CU，相當(dāng)于2560顆流處理器，這個(gè)規(guī)格已經(jīng)超過了現(xiàn)在的Radeon RX 7600XT，后者的規(guī)格為32個(gè)CU，也就是說Strix Halo的GPU規(guī)格已經(jīng)和現(xiàn)在的中端顯卡不相上下，這在過去簡直是難以想象的，如果頻率沒有太大的妥協(xié)，那么Strix Halo或許將會(huì)橫掃整個(gè)中低端顯卡，此外AMD也將在Strix Halo上獨(dú)立增加32MB獨(dú)立緩存，讓數(shù)據(jù)交換更加方便。并且Strix Halo的NPU算力也將達(dá)到60TOPS，遠(yuǎn)超Windows所需。

Strix Halo的官方TDP為70W，而廠商可以根據(jù)自己的需要將這顆處理器最高設(shè)置在130W的功耗，這對(duì)于筆記本來說顯然是一個(gè)重大的挑戰(zhàn)，因此還有一種可能就是臺(tái)式機(jī)和筆記本將會(huì)共享Strix Halo APU，廠商通過更改它們的TDP來滿足不同平臺(tái)的需求。