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高通已經在ChinaJoy上宣布自研Oryon CPU將會在今年登陸移動平臺，毫無疑問就是備受期待的驍龍8 Gen4處理器，預計發布時間將會在今年的10月份，而現在網上也出現了一份關于驍龍8 Gen4處理器的參數表，其中明確指出驍龍8 Gen4將會擁有兩個版本，包括SM8750以及SM8750P，此外這款處理器也將采用3nm制程，來讓處理器的能效達到新的水平。

根據曝光的消息，高通驍龍8 Gen4處理器將會擁有兩個版本，包括SM8750以及SM8750P，其中P暫時還不清楚代表什么意思，有說P代表性能，也有說P代表不帶基帶。除此之外驍龍8 Gen4處理器將會搭載自研的Oryon CPU以及8系Adreno GPU，與上代相比擁有最為出色的圖形性能，同時能效比也更加出色，此外高通驍龍8 Gen4處理器也將采用8系ISP，來讓圖像處理更有效率。另外作為老本行，驍龍8 Gen4即將集成最新的基帶，支持3/4/5G通信，包括毫米波以及6GHz，也將支持R17標準。

從規格來看高通驍龍8 Gen4處理器還是十分地豪華的，畢竟大部分的安卓旗艦手機都將采用這顆處理器，事實上現在高通在高端市場上也有一定的壓力，一來華為攜麒麟處理器殺回了高端市場，二來聯發科天璣系列處理器越來越有競爭力，讓高通在高端手機上的市場份額受到了蠶食。顯然高通還是得拿出點真憑實料才可以坐穩安卓老大的位置。