此前有消息透露，榮耀Magic5系列智能手機將在2月末的MWC大會上正式亮相，近期榮耀兩款新機也完成了3C入網審批手續，據傳這兩款新機分別是榮耀Magic5 Pro和Magic5至臻版。
從3C入網信息來看，榮耀Magic5 Pro與Magic5至臻版只標配了66W的充電器，與早期傳聞的100W有線快充規格不符，看來榮耀Magic5系列并沒有打算在充電方面升級發力。同時還有消息透露榮耀Magic5系列將提供有16GB的內存版本，大內存的Magic5系列新機耐用性將會有顯著提升。
其它方面，據傳榮耀Magic5系列有望搭載驍龍8 Gen 2處理器，正面配有6.8英寸的柔性屏，同時手機背面的渲染圖也有曝光，攝像頭模組采用的是后置三攝的方案，三顆攝像頭呈現等邊三角形排列，支持最高100倍的變焦拍攝，后置主攝可拍攝5000萬像素的靜態圖像，由此可知，Magic5系列應該還是主打影像方面的特性。
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