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去年聯發科推出了天璣9300處理器，無論是能耗比還是絕對性能都稱得上出色，也備受手機廠商的追捧，基于天璣9300處理器的旗艦手機也發布了數款，不過與蘋果A17 Pro有所不同的是，聯發科也跟高通一樣，并沒有采用最新的臺積電3nm制程工藝，其中一個重要的原因就是代工費太貴。而到了2024年，這家處理器巨頭也將選用最新的3nm工藝，來為天璣9400處理器提供充足的性能保障。

目前臺積電已經準備了多個3nm工藝，其中蘋果選用的是當時最為先進的N3B工藝，已經在A17 Pro上得以應用，不過增加的晶體管大部分用于AI計算，因此實際性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工藝，因此還有很大的提升空間。而到了2024年，臺積電第二代3nm工藝也就是N3E在性能上略微不如N3B，但是無論是生產成本還是適用性上都比N3B更強，因此受到了聯發科、AMD、高通等處理器廠商的追捧，畢竟他們不像蘋果一樣財大氣粗，在選擇新工藝的時候還是要精打細算。

與高通驍龍8 Gen4處理器有所不同的是，聯發科天璣9400處理器將會繼續采用Arm公版CPU以及GPU架構，當然從性能上來說要比天璣9300更強，據報道稱提升幅度不小，屬于牙膏擠爆的那種，看起來基于最新N3E打造的處理器還是值得讓人期待的。此外隨著聯發科天璣系列處理器的普及，越來越多的廠商也愿意為這款處理器第一時間進行適配，對于游戲玩家來說也是一個好消息。不知道蘋果今年會推出什么A18處理器來對抗天璣9400以及驍龍8 Gen4處理器。