榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤發文爆料稱，下一代榮耀大折疊屏手機將在今年上半年發布，并強調“輕薄還得看榮耀，必須行業第一”。

爆料顯示，下一代榮耀大折疊Magic V4仍然會將重點放在輕薄、續航及使用體驗，采用第四代青海湖電池，容量6000mAh電池相比前代Magic V3的5150mAh提高不少，且電池技術有望革新，在厚度控制方面更進一步。

此外，下一代榮耀大折疊還會成為首款搭載滿血驍龍8至尊版的大折疊手機，配合純鈦散熱VC系統，帶來更好的性能釋放。

圖為榮耀Magic V3

值得注意的是，輕薄競技已成行業主戰場。OPPO近期公布的Find N5折疊態厚度已壓縮至8.93mm，而榮耀此次喊出“行業第一”的口號，不少評論認為這是在暗示Magic V4或將通過技術創新打破現有的輕薄記錄。

除此之外，榮耀Magic V4一如既往地將AI技術作為核心競爭力。以往榮耀在AI影像及智能體方面的創新成果，已為其用戶提供了諸多便捷的功能，如AI點咖啡、AI游戲簽到等，不少人猜測新一代大折疊發布時，很可能也將帶來更多關于AI相關的新功能，進一步提升用戶體驗。

古有“蕭規曹隨”，今有“趙規李隨”。自榮耀趙明離職之后，榮耀還是按照趙明此前指定的產品節奏推出新品，但李健能否傳承趙明的成功基礎，發揮出更大的創新能量，或將是決定榮耀未來的關鍵。