AMD已經發布了Zen 5架構處理器以及部分性能指標，并且表示將會在這個月底正式發售，只是在Tech Day上AMD沒有公布關于CPU的核心參數，例如晶體管密度和核心面積，不過在Tech Day上有人對著Zen 5處理器的實物進行了一頓分析，從而推測出了一些指標。根據推測的指標，得益于最新的制程工藝，AMD銳龍9000系處理器的晶體管密度將會提升27%。

這幾代AMD都將采用CCD+IOD的設計，也就是兩個CCD以及一個IOD，其中CCD負責運算，而IOD負責其他的數據交換，對于Zen 5來說也同樣如此。銳龍9000系處理器的IOD沒有什么變化，與銳龍7000系處理器如出一轍，繼續采用6nm制程工藝，晶體管密度為2790萬/平方毫米，畢竟IOD需要的數據量不大，不用最新的工藝也能滿足需要。

至于負責計算的CCD核心，AMD銳龍9000處理器從5nm提升到了N4P也就是改良版4nm工藝，不但晶體管數量從65億變成83.15億，而且核心面積還略微下降，從71平方毫米達到了70.6平方毫米，進而讓晶體管密度得到大幅的提升。根據計算，在4nm制程加持下，每平方毫米的晶體管數量達到了1.1778億個，超過上代27%。

至于移動端的銳龍AI 300系處理器，核心面積也有著比較大的提升，從178平方毫米變為232.5平方毫米，增幅超過了30％，大概率是為了塞下更大的NPU和緩存，至于晶體管密度暫時還不清楚，考慮到移動端與桌面端在制程選擇上差不多，估計兩者的晶體管密度也相差不大。

AMD計劃在7月31日正式發售銳龍9000系處理器，搭載銳龍AI 300處理器的筆記本也將在7月下旬和大家見面，屆時大家就可以真正地感受到銳龍處理器帶來的強大性能。