蘋果已經(jīng)發(fā)布了Apple Intelligence，可以說這是蘋果進(jìn)軍人工智能的一大步，而想要讓Apple Intelligence發(fā)揮更大的作用，強(qiáng)大的算力顯然必不可少，作為希望打造整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的蘋果來(lái)說，自然是希望自家的處理器能夠解決AI訓(xùn)練以及推理，現(xiàn)在就有消息稱蘋果正在為快速發(fā)展的人工智能打造M5處理器，基于臺(tái)積電最新的制程工藝。

據(jù)悉蘋果目前正在加大人力投入到M5處理器的研發(fā)之中，并且希望能夠在明年下半年實(shí)現(xiàn)M5處理器的量產(chǎn)，在工藝制程上，為了讓蘋果M5處理器發(fā)揮最強(qiáng)大的性能以滿足AI訓(xùn)練所需要的算力需求，因此蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的工藝也就是SoIC-X封裝技術(shù)。臺(tái)積電表示SoIC-X封裝技術(shù)的出現(xiàn)是行業(yè)首個(gè)高密度3D chiplet堆迭技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)讓晶體管的凸點(diǎn)間距最小可達(dá)6um，位居晶圓代工廠的首位，看起來(lái)它能夠有效地提升晶體管的密度，從而能夠在有限的面積中安放更多的晶體管數(shù)量。

當(dāng)然既然蘋果M5處理器已經(jīng)表示將會(huì)為AI而生，那么很大可能這些多出來(lái)的晶體管數(shù)量將會(huì)被用于AI算力的堆疊，傳統(tǒng)性能的提升或許并不如大家期待得高，而蘋果AI應(yīng)用還需要時(shí)間的磨礪，因此這顆處理器或許以后會(huì)用于蘋果自己的超算上，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上還需要更多的時(shí)間進(jìn)行檢驗(yàn)。