此前有消息透露，榮耀Magic5系列智能手機(jī)將在2月末的MWC大會(huì)上正式亮相，近期榮耀兩款新機(jī)也完成了3C入網(wǎng)審批手續(xù)，據(jù)傳這兩款新機(jī)分別是榮耀Magic5 Pro和Magic5至臻版。

從3C入網(wǎng)信息來(lái)看，榮耀Magic5 Pro與Magic5至臻版只標(biāo)配了66W的充電器，與早期傳聞的100W有線快充規(guī)格不符，看來(lái)榮耀Magic5系列并沒(méi)有打算在充電方面升級(jí)發(fā)力。同時(shí)還有消息透露榮耀Magic5系列將提供有16GB的內(nèi)存版本，大內(nèi)存的Magic5系列新機(jī)耐用性將會(huì)有顯著提升。

其它方面，據(jù)傳榮耀Magic5系列有望搭載驍龍8 Gen 2處理器，正面配有6.8英寸的柔性屏，同時(shí)手機(jī)背面的渲染圖也有曝光，攝像頭模組采用的是后置三攝的方案，三顆攝像頭呈現(xiàn)等邊三角形排列，支持最高100倍的變焦拍攝，后置主攝可拍攝5000萬(wàn)像素的靜態(tài)圖像，由此可知，Magic5系列應(yīng)該還是主打影像方面的特性。