聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器可以說是聯(lián)發(fā)科近年來最為成功的一代處理器，無論是性能還是能耗比，都與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手驍龍8 Gen3不相上下，與蘋果A17 Pro處理器相比也互有勝負(fù)，至于三星的獵戶座處理器則完全不是在一個(gè)水平上，因此越來越多的手機(jī)廠商也愿意將天璣9300處理器搭載于自家的旗艦手機(jī)上并加以推廣。而現(xiàn)在營(yíng)收不斷增加的聯(lián)發(fā)科也在新總部大樓開工儀式上透露了下一代天璣9400處理器的消息，稱擁有臺(tái)積電3nm工藝的天璣9400處理器無論是性能還是能效比都有一個(gè)讓人滿意的提升。

聯(lián)發(fā)科位于新竹的辦公大樓在30號(hào)開始動(dòng)工，CEO董事長(zhǎng)蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的動(dòng)工儀式并進(jìn)行了講話，除了介紹聯(lián)發(fā)科取得的成就之后，也透露了下一代天璣9400處理器的消息。聯(lián)發(fā)科表示去年AI的興起讓聯(lián)發(fā)科處理器備受手機(jī)廠商的青睞，而為了讓AI能夠深入到普通用戶的日常生活中，聯(lián)發(fā)科也稱用戶將會(huì)有龐大的購(gòu)機(jī)需求，這也給聯(lián)發(fā)科更大的市場(chǎng)空間。而聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝，并且在年末和大家正式見面，借助臺(tái)積電出色的制程工藝可以讓天璣9400處理器擁有更多的晶體管，從而在性能、能效比以及AI性能上有著出色的發(fā)揮。

據(jù)悉天璣9400處理器將會(huì)繼續(xù)采用ARM架構(gòu)，基于最新的Cortex-X5打造，此外為了滿足AI計(jì)算對(duì)于內(nèi)存帶寬的巨大需求，因此天璣9400處理器也將支持LPDDR5T內(nèi)存。并且更加出色的天璣9400處理器將會(huì)支持更大的語言模型，從而讓AI表現(xiàn)更加出色。聯(lián)發(fā)科稱借助臺(tái)積電3nm制程工藝，聯(lián)發(fā)科處理器可以實(shí)現(xiàn)18%的性能提升，同時(shí)同頻能耗降低32%，另外晶體管邏輯密度能夠提升60%，從而讓IC設(shè)計(jì)更加從容。

目前看起來聯(lián)發(fā)科的天璣處理器越來越受到消費(fèi)者以及手機(jī)廠商的歡迎，而擁有更多用戶的聯(lián)發(fā)科也可以利用反饋的數(shù)據(jù)去做進(jìn)一步的研發(fā)與打磨，從而打造出綜合性能優(yōu)越的手機(jī)產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科天璣9400應(yīng)該會(huì)成為2025年極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。